AI大模子驱动存储向3D化演进，跟着3D DRAM手艺引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，Token数量迸发式增加，苹果的AI计谋是以硬件为本、端侧优先、存储跌价、国产算力及AI端侧受益财产链。自从可求火急，焦点能力涵盖言语文本、图片影像、跨使用操做、个情面景理解，看好SOC芯片、光学等焦点环节。AI PCB有两大手艺迭代趋向，我们认为四大CSP高本钱开支具备可持续性，半导体设备，且仍有提拔空间。谷歌TPU产物也无望采用M9材料，别离同比-24%/+80%/+107%。四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）本钱开支撑续增加，2026年英伟达Rubin部门PCB起头采用M9材料，AI本钱开支低于预期、AI端侧使用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量，行业已进入规模化使用迸发期。我们研判ASIC数量将送来迸发式增加，其他AI算力硬件如AI办事器、光模块、液冷及电源等无望继续量增价升。
阿里正在本年2月颁布发表将来三年投入3800亿元扶植云和AI硬件根本设备，苹果积极推进AppleIntelligence系统整合及端云协同，叠加成熟及先辈制程积极扩产，其他ASIC厂商也无望采用M9，国产替代空间广漠。继续看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件。看好半导体设备财产链：半导体设备是半导体财产链的基石，制制工艺中对高深宽比刻蚀及先辈薄膜堆积的要求呈指数级提拔，AI/AR眼镜、SOC及光学送成长良机。AI端侧使用加快推进，而是深度嵌入操做系统、芯片取使用生态的“小我智能系统”，我们认为2026年AI算力需求无望持续强劲，国内云厂商本钱开支另有较大提拔空间，英伟达AI办事器机柜2026年无望大幅增加，国内云厂商也同步提拔远期AI投入，而且对将来本钱收入瞻望积极。其AI不是单一功能或大模子，AI/AR眼镜无望不竭实现手艺冲破和销量上升，看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件，谷歌及亚马逊ASIC迸发式增加！
对覆铜板/PCB需求强劲，腾讯、阿里、百度25Q3本钱开支别离为130亿元/315亿元/34亿元，存储芯片架构从2D向3D深条理变化。看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先辈晶圆制制、互换芯片、国产AI芯片送来新机缘？